MWCS19精彩回顾:芯翼信息科技细数从0到1的成长点滴!

2019-07-11 10:55

  2019年6月26日至28日,为期三天的全球顶级科技盛会MWC19 Shanghai,在上海新国际博览中心隆重举办!本届盛会的主题为“智联万物”,与芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)的产品与业务主题高度契合!此次展会,是芯翼信息科技向业界兑现承诺的舞台,也是向产业链上下游展现成长与实力的舞台。芯翼信息科技带着已经量产出货的“全球首颗”CMOS PA单die集成 NB-IoT芯片,向业界兑现了一年前所做出的创新承诺!接下来,让我们细数这两年来,芯翼信息科技从0到1的成长路上的点点滴滴!

  一年前的MWCS18,芯翼信息科技在三平米的展台上,向业界悄悄地宣布了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC芯片的问世!毫无疑问,在当时,这是一项全球业界绝无仅有的创举!当业界还在质疑低功耗CMOS PA工艺能否突破20dBm发射功率时,当业界早已习惯基于外置GaAs PA开发模组和方案时,芯翼信息科技,以全球行业技术破冰者的姿态,宣布了技术瓶颈已被打破,创新成果能够量产!

  一年前,芯翼信息科技用自身的技术实践,向业界证明了,早在2015年3GPP对NB-IoT标准提案中就预想的NB-IoT芯片理想架构下的CMOS PA集成,是可以做到商用量产的!用线初版芯片,向业界证明了可以放下对CMOS PA集成技术瓶颈的质疑和疑虑了。一年后的MWCS19,当芯翼信息科技将XY1100 NB-IoT芯片真实推向量产时,CMOS PA集成已经成为了名副其实的行业标配!

  不经意间,芯翼信息科技,已经用实力引领了NB-IoT芯片技术创新的浪潮!

  一年来,芯翼信息科技团队筚路蓝缕,克服了芯片创业历程中一个又一个困难。如今,芯翼信息科技,在产品、团队、企业以及资本等多方面,都取得了非常值得骄傲的成长。

  产品上,芯翼信息科技首颗芯片XY1100 NB-IoT SoC已经实现软硬件量产,并已开始向前期alpha客户进行小批发货。XY1100 NB-IoT芯片的各方面指标、性能和用户开发友好度等方面,都获得了早期客户的一致好评,大幅缩减了客户基于传统NB-IoT芯片开发模组和方案的器件和人力成本。

  团队上,芯翼信息科技已经架构起一支能打能战能抗的完善的高素质团队。模拟、射频、数字、平台、协议栈、市场、运营,公司各个部门都聚集了一批业界顶尖的高手,用自己的能力和智慧,解决了创业公司遇到的一个又一个难题,合力推动公司稳步前进!

  在企业发展上,芯翼信息科技的成果也是非常显著。创办两年即完成了上海市高新技术企业认证,这对于一家初创企业来说,是非常了不起的成绩。同时,芯翼信息科技完成了企业博士后工作站的建立,以实际投入帮助产学研一体化的快速落地,同时也为公司培养吸引顶尖技术人才打好了坚实基础。

  在资本上,芯翼信息科技也是收获了诸多认可。创立半年便接连收获两轮投资,创立一年半便完成了A轮融资!在过去两年间完成的三轮融资,已经充分说明了资本市场对芯翼信息科技的高度认可。

  正如本届MWCS19的主题所揭示,“智联万物”,万物互联的时代已经到来!“以芯为翼,助推物联”,是芯翼信息科技公司创立的愿景,也是使命!移动互联网时代,每一个创新应用的诞生,都离不开移动通信技术与网络的发展以及手机SoC的持续创新。万物互联时代的进步与发展,每一个“物”的创新应用的诞生,也同样需要类似手机一样的“物联”终端和“物联”SoC的持续突破创新。带着这样的使命,芯翼信息科技从产品定义开始,就立意为万物互联、万物智联而生。未来,芯翼信息科技,将持续坚持自己的使命,持续以技术突破式创新的方式,为物联网终端持续输出令人惊艳的终端SoC芯片!

  以芯为翼,助推物联。芯翼信息科技带着使命而生,亦将坚持不懈地以自己的一份力量,为万物互联、智联万物的时代,而持续努力!

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